地時間7月26日上午，美國參議院以64票贊成、32票反對，通過了針對修訂后的“芯片法案”（CHIPS＋）的一項(xiàng)關(guān)鍵投票，為該法案的最終通過奠定了基礎(chǔ)。

在此之前的7月19日，該法案已經(jīng)通過了程序性投票，但仍需要經(jīng)過多輪辯論和投票才能最終通過。

如果該法案最終如期在美國參議院通過，那么美國眾議院將接著對該法案進(jìn)行討論和投票，參議院和眾議院對于雙方修訂后版本達(dá)成一致后，還需要趕在兩周后開始的8月國會休會期前送交給美國總統(tǒng)拜登簽署后，才能正式生效。

DN.Y.參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖查克舒默表示，他希望立法者“能夠繼續(xù)按計劃盡快完成這項(xiàng)立法”。

一、527億美元補(bǔ)貼投向何方？

相對于此前被囊括在《創(chuàng)新與競爭法案》當(dāng)中的“芯片法案”，為了響應(yīng)業(yè)界對于“芯片法案”盡快推出的呼聲（此前有超過100位CEO簽署聯(lián)名信，呼吁美國會盡快通過“芯片法案”），美國兩院于是將“芯片法案”及與科技相關(guān)的部分獨(dú)立了出來，并進(jìn)行了相應(yīng)的修訂成了“CHIPS＋”法案又稱“CHIPS and Science Act of 2022”。

“CHIPS＋”法案配套了主要資助美國本土發(fā)展芯片制造及研發(fā)的527億美元的緊急補(bǔ)充撥款，以及一項(xiàng)大約價值240億美元的針對芯片制造投資提供稅收抵免的條款。

它還將提供千億美元資金以刺激其他美國技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。其中527億美元的芯片補(bǔ)貼具體包括：

1、500億美元的美國芯片基金

2022-2026年向“CHIPS for America Fund”（美國芯片基金）提供500億美元，該資金必須用于實(shí)施美國商務(wù)部半導(dǎo)體激勵計劃，以發(fā)展美國國內(nèi)芯片制造能力和研發(fā)（“R＆D”）能力以及經(jīng)過美國“FY21 NDAA”法案（第9902和9906節(jié)）授權(quán)的勞動力發(fā)展計劃。每個財政年度，高達(dá)2%的資金可用于工資和支出、行政管理和監(jiān)督，其中每年有500萬美元可用于監(jiān)察。

在這個500億美元的芯片基金內(nèi)，包括以下?lián)芸睿?/p>

激勵計劃：

在5年內(nèi)分配390億美元用于實(shí)施“FY21 NDAA”法案第9902節(jié)授權(quán)的計劃，其中20億美元明確用于專注于傳統(tǒng)成熟制程芯片的生產(chǎn)，以促進(jìn)經(jīng)濟(jì)和國家安全利益。這些芯片對汽車工業(yè)、軍事和其他關(guān)鍵行業(yè)至關(guān)重要。剩下的370億美元，則主要用于先進(jìn)制程芯片的生產(chǎn)。在該激勵計劃中，高達(dá)60億美元可用于直接貸款和貸款擔(dān)保的成本。

① 2022財年將提供190億美元，包括20億美元的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的資金。

②從2023財年到2026財年，每年將提供50億美元。

商業(yè)研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃：

5年內(nèi)撥款110億美元，用于實(shí)施“FY21 NDAA”法案第9906節(jié)授權(quán)的計劃，包括國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（“NSTC”）、國家先進(jìn)封裝制造計劃以及第9906節(jié)授權(quán)的其他研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。

①2022財年提供50億美元：NSTC為20億美元；25億美元用于先進(jìn)封裝；5億美元用于其他相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目。

②2023-2026財年在NSTC、先進(jìn)封裝和其他相關(guān)研發(fā)資金投入計劃如下：2023財年為20億美元；2024財年為13億美元；2025財年為11億美元；2026財年為16億美元。

2、20億美元的美國國防芯片基金

將撥款20億美元成立美國國防芯片基金（CHIPS for America Defense Fund），資金將撥給微電子共享空間，這是一個用于從支持大學(xué)的原型設(shè)計，半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到工廠過渡的國家網(wǎng)絡(luò)，包括國防部的獨(dú)特應(yīng)用和半導(dǎo)體員工培訓(xùn)。

3、5億美元的美國國際技術(shù)安全和創(chuàng)新芯片基金

撥款5億美元成立美國國際技術(shù)安全和創(chuàng)新芯片基金（CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund）：資金將在5年內(nèi)分配給美國國務(wù)院、美國國際開發(fā)署、美國進(jìn)出口銀行和美國國際開發(fā)金融公司協(xié)調(diào)，為了與外國政府合作伙伴協(xié)調(diào)，支持國際信息和通信技術(shù)安全和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動，包括支持開發(fā)和采用安全可靠的電信技術(shù)、半導(dǎo)體和其他新興技術(shù)。

4、2億美元用于為美國勞動力和教育基金會創(chuàng)造有益的半導(dǎo)體（芯片）生產(chǎn)激勵

主要向美國國家科學(xué)基金會提供資金，為期五年，以促進(jìn)半導(dǎo)體勞動力的增長。高技能的美國國內(nèi)勞動力對于通過芯片法案激勵措施創(chuàng)建的新設(shè)施和擴(kuò)建設(shè)施的成功至關(guān)重要。預(yù)計到2025年，半導(dǎo)體行業(yè)將需要額外90000名工人。

值得一提的是，在該法案當(dāng)中，還有一個15億美元的“公共無線供應(yīng)鏈創(chuàng)新基金”：通過美國國家電信和信息管理局（NTIA），與NIST、國土安全部和國家情報局局長等合作，推動開放式架構(gòu)、基于軟件的無線技術(shù)的發(fā)展，并資助相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新。

二、禁止接受補(bǔ)貼企業(yè)投資中國大陸

值得注意的是，此前外媒就已報道，修訂后的“芯片法案”（即CHIPS+）的草案當(dāng)中，明確要求獲得美國“芯片法案”補(bǔ)貼的半導(dǎo)體企業(yè)，在未來十年內(nèi)禁止在中國大陸新建或擴(kuò)建先進(jìn)制程的半導(dǎo)體工廠。該草案已獲得美國白宮方面的支持，或?qū)⑹沟门_積電、三星、英特爾、環(huán)球晶圓等廠商后續(xù)在中國大陸的投資受阻。

報導(dǎo)引用白宮新聞秘書Karine Jean-Pierre 說法稱，美國支持建立強(qiáng)力“護(hù)欄”，“芯片法案”補(bǔ)助的半導(dǎo)體企業(yè)將被限制在中國大陸投資。芯片法案補(bǔ)助措施目的在投資美國，而不是投資中國。“護(hù)欄”有助于減緩中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，這也是法案重要部分，相信強(qiáng)大“護(hù)欄”能維持現(xiàn)狀。

芯智訊通過查閱公布的“CHIPS+”法案發(fā)現(xiàn)，雖然該法案當(dāng)中并未明確指出禁止接受補(bǔ)貼的芯片企業(yè)擴(kuò)大在中國大陸的先進(jìn)半導(dǎo)體投資，但是卻有明確指出“禁止美國聯(lián)邦激勵資金的接受者在對美國國家安全構(gòu)成威脅的特定國家擴(kuò)大或建設(shè)某些先進(jìn)半導(dǎo)體的新制造能力。同時，為了確保這些限制與半導(dǎo)體技術(shù)的現(xiàn)狀和美國出口管制條例保持一致，美國商務(wù)部長將與國防部長和國家情報局局長協(xié)調(diào)，在行業(yè)投入的情況下，定期重新考慮哪些技術(shù)受此禁令的約束。”